一、设备简介: HY-LM28全自动PCB板贴合机,是鸿圆机械主要针对印制电路板及小型触控件的 工艺特点而研发的自动贴合设备。用于PCB板材基料板层的贴合工艺,实现板层不同 材料的压敏性贴合,具有效率高、产品良、省人力等优点,克服人工贴合产生的气 泡、褶皱、水纹等缺点,是PCB板制造流程的得力助手。 二、设备功用: 主要适用于PCB板材基料的自动贴合。 三、技术特点: 1、主要部件采用进口铝合金,经过精密加工研磨处理,平整度高; 2、采用高精度伺服系统控制,性能稳定,精准度高; 3、具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的异物; 4、实现上料、压合、点胶全自动化。 四、主要参数: 型号:HY-LM28 电源:AC220V 功率:1KW 规格:1940*1940*1120mm 气压:5MPa 重量:900kg 联系人:王小姐 ? ?? 电话: ? Q ? ? 公司网址/