一、设备简介: CCD自动对位点胶贴合机是自动化系列设备中的一款高端设备,在自动对位和 单头基础上研发设计,适用触控显示面板与金属框之间的点胶贴合,通过CCD对上 下贴合元件的位置捕捉,进行位置调整,自动完成对位、贴合、固化的全贴合工序。 二、设备功用: 自动执行CCD对位、点胶、贴合及固化过程。 三、技术特点: 1、双头轮流贴合、PC控制系统,性能稳定; 2、ccd自动对位、精准度高,无偏位,无气泡; 3、采用机械夹稳定位,真空度高; 4、对位、点胶固化一体,提升效率,确保产品良率。 四、主要参数: 型号:HY-CG 电源:220V,60HZ 功率:5KW 规格:920*900*1800mm 气压:5-6KGF/cm2 系统:PC-Base 联系人:王小姐 ? ?? 电话: ? Q ? ? 公司网址/